創新記憶體設計方式 多核心處理器效能大幅倍增

作者: 王智弘
2007 年 03 月 29 日
為提高多核心架構處理器內部資料傳送速度,英特爾與IBM不約而同在今年的國際固態電路研討會上發表新技術,同時強調相較現今技術,其在記憶體設計上的別出心裁,可大幅提升處理器性能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

走出封閉格局 無線充電邁向標準化

2010 年 03 月 22 日

電子產業景氣回暖 儀器商瞄準數位/無線/PXI市場

2011 年 06 月 23 日

UHD內容傳輸應用增溫 LTE /11ac測試需求擴大

2013 年 10 月 28 日

專訪是德科技電源與能源部產品企畫師Bob Zollo 電源分析儀/示波器混搭添效率

2015 年 02 月 09 日

OPC UA/EtherCAT協定開放化 工具機軟體平台發展有靠山

2017 年 04 月 20 日

專訪賽靈思人工智慧與軟體業務市場總監羅霖 擴大開發者族群將成策略重心

2021 年 10 月 02 日
前一篇
恩智浦新一代雙極電晶體提升能源效率
下一篇
鉅景因應市場需求進軍手機MCP市場